2003年度  SoC設計技術C−組込SW編−(STARC寄附講座)
授業計画

(2003年度新規設置講義)
対象:電気4年以上、通信3年以上、情報3年以上、及び大学院理工学研究科

最新情報

2003.10.10 前期の「SoC設計技術B,C」の修了証を受け取っていない学生は、柳澤研究室に火曜日午後1時から3時の間に取りに行くこと。この時間でどうしても都合が悪い場合には応相談。なお、情報学科の3,4年生に限り、研究室経由で別途配布します。

2003.9.28 2003年度「SoC設計技術B,C(STARC寄附講座)」 単位取得者諸君へ
         −「修了証授与式」についてー

  SoC設計技術BおよびCの単位取得者に対して、単位取得を証明する「修了証」をSTARC((株)半導体理工学研究センター)のご厚意により発行いただけることになりました。単位取得者に対する修了証授与式を下記日程で実施いたしますので、必ず集合してください。
          日時: 10月7日(火) 18:00  場所: 57−202

2003.07.18 レポート提出状況を更新しました。
2003.07.11 22:40 全てのレポートの提出状況を掲載しました。

2003.07.10 7/8提出分(最終分)までのレポート提出状況を7/12にWEBで公開する予定です。万が一、レポート提出状況にミスがある場合には、7/22正午までにこちら まで連絡をお願いします。

2003.07.08 本日までの出欠を掲載しました。
2003.07.08 本日の課題はありません。また、これまでの課題の最終締切は7月15日正午です。以降は一切受け付けません。また、1通でも未提出がある場合、Fとなりますので注意してください。

2003.07.08 夏期集中セミナー(Cコース専用)受講者募集開始−締切7月15日正午


2003.07.01 本日の課題と本日までの出欠を掲載しました。

2003.07.01 早稲田大学 情報生産システム サマースクールの案内(システムLSI分野の人材育成のため、早稲田大学の理工学部で STARC 講座を受講された学生の方を対象に、下記の要領でサマースクールを行います)

2003.07.01 6/10までのレポート提出状況を掲載しました。
2003.06.30 6/3までのレポート提出状況を掲載しました。
2003.06.24 本日の課題と本日までの出欠を掲載しました。
2003.06.17 6/17までの出欠を掲載しました。本日の課題を掲載しました。
2003.06.16 5/13までのレポート提出状況を掲載しました。
2003.06.10 6/10までの出欠を掲載しました。本日の課題を掲載しました。
2003.06.03 本日の課題と本日までの出欠を掲載しました。
2003.05.28 5/27までの出欠を掲載しました。
2003.05.27 本日の課題を掲載しました。
2003.05.20 本日の課題を掲載しました。5/20までの出欠を掲載しました。
2003.05.14 5/13までの出欠を掲載しました。

2003.05.13 (注意)毎回配布しているテキストは各自1冊のみとなっています。複数冊をとらないでください。他の聴講者のテキストが不足してしまいます。

2003.05.13 本日の課題を掲載しました。

2003.05.09 SoC設計技術C履修者を発表!(抽選結果)(学内からのみアクセス可能)

2003.05.09 SoC設計技術B及びCの科目登録漏れ学生一覧を掲載しました。(学内からのみアクセス可能)
2003.05.07 4/15、22の出欠を掲載しました。
2003.04.26 22日の高田先生の講義資料において下記の通り訂正があります。

第2章「リアルタイムプログラミング」スライド24、26ページのスケジュール可能性の必要十分条件の式:

誤:0<=t<=Di
正:0<t<=Di

つまり、t=0は含みません。

2003.04.23 課題提出締切の詳細を追加しました。
2003.04.22 22日の課題を掲載。
2003.04.22 欠席の扱いについて→学部要項、大学院要項に記載の通り公欠に該当する場合は学部もしくは大学院指定の欠席届を山名(51-11-05)まで提出してください。なお、欠席の場合も当日出題されているレポートを提出しなければなりません。(全てのレポートが提出され、平均点が3点以上なければFとなります)

2003.04.17 科目登録について

2003.04.16 15日の課題を掲載。
2003.04.05 科目登録用紙はこちら(大学院)、こちら(学部)を利用願います。
2003.03.31 7/8の枝廣先生の講義が6限から5限に変更になりました。
2003.03.31 Waseda-net(Web登録)トラブルに伴い、登録方法を以下のように変更します。
2003.3.25 講義内容を更新しました。
2003.3.23 本科目は抽選対象科目です。定員(100名)を超えた場合、抽選となります。このため、科目登録期間が一般の登録と異なりますので注意してください。 詳細を掲載しました。
2003.3.23 本ページを開設

 
授業日程(火曜5,6限 52−101) 2002.4〜2002.7 + オプション:セミナー(9月)

以下に授業の進め方の目安を示します。 なお、それぞれの回の内容は多少変わる可能性があります。 また、今後、以下の内容が変更される場合もあります。 なお、実際の授業の進捗状況によって、各回の授業内容が変わることもあ りますが、その場合には、実際の授業を優先させます。 

連絡事項
5限(16:20〜17:50)
6限(18:00〜19:30)
4月15日 レジュメ
配布

担当: 高田(名古屋大学)

第1章 組込みソフトウェアの基礎知識
  • 1.1. 組込みシステムとは?
    1.2. 事例紹介:自動車内における組込みシステム
    1.3. 組込みシステム開発の現状と最近の動向
    1.4. 組込みソフトウェア開発に必要なハードウェア知識
    1.5. 組込みソフトウェア開発の特性
    1.6. 組込みソフトウェアのデバッグ環境
    1.7. 組込みソフトウェア使われるプログラミング言語
    1.8. 組込みソフトウェア開発とソフトウェア工学
担当: 高田(名古屋大学)






同左
4月22日
レジュメ
配布


担当: 高田(名古屋大学)
第2章 リアルタイムプログラミング
  • 2.1. リアルタイム処理(実時間処理) とは?
    2.2. リアルタイムスケジューリングに関する概要
    2.3. Rate Monotonic Analysis
    2.4. 優先度逆転
    2.5. QoS制御
    2.6. その他の話題
担当: 高田(名古屋大学)
第3章 リアルタイムOS
  • 3.1. オペレーティングシステム(OS) の役割
    3.2. マルチタスクの機構
    3.3. リアルタイムOSの種類

5月6日 休構
5月13日
レジュメ
配布

無し
担当: 高田(名古屋大学)
  • 3.4. リアルタイムOS仕様の標準化
    3.5. リアルタイムOSを用いたソフトウェア開発の流れ
    3.6. リアルタイムカーネルの機能解説

5月20日
レジュメ
配布

担当: 中島(早稲田・情報)
第4章 組込みLinuxカーネルの概要
  • 4.1. 組込みLinuxの概要
    4.2. 組込みLinuxを利用したシステム例
    4.3. Linuxの概要
    4.4. Linuxのアプリケーション例
    4.5. Linuxの構造の概要

担当: 中島(早稲田・情報)
第5章 デバイス・ドライバ(I/OとのIF)
  • 5.1. デバイス管理の概要
    5.2. I/Oアーキテクチャ
    5.3. デバイスアクセスの方法
    5.4. I/Oインタフェース
    5.5. Linuxデバイスドライバ
    5.6. Linuxデバイスドライバのコーディング例
    5.7. 組込みシステムとデバイスドライバ
5月27日
レジュメ
配布

無し
担当: 中島(早稲田・情報)
  • 5.8. 応答性の問題
    5.9. 応答性の改善
    5.10. 応答性に関する注意事項
    5.11. デバイスドライバとハードウエア
    5.12 将来の組込み環境
    5.13 将来の組込みOS

6月3日
レジュメ
配布

無し
担当: 星(ゼンテック・テクノロジー・ジャパン)
第6章 組込みソフトウェアの歴史と現状
  • 6.1. マイクロプセッサとマイコンの歴史
    6.2. 初期のマイクロプロセッサの開発ツール
    6.3. 組込みシステムで用いられるプログラム言語と種類
    6.4. 組込み用OSの種類と特徴
    6.5. 肥大化、複雑化するソフトウェア
    6.6. ソフトウェア資産活用のために職人芸からの脱皮 
6月10日

レジュメ
配布

担当: 平山(東芝)
第7章 開発手法/検証/テスト
  • 7.1. 組込みソフト開発の位置付けと開発プロセス
    7.1.1. システム開発とソフトウェア開発
    7.1.2. ソフトウェア開発の上流工程
    7.1.3. ソフトウェアの品質確保-V&V
    7.2. 組込みソフトウェア開発の上流工程
    7.2.1. 上流工程の必要性
    7.2.2. 要求分析とプロトタイピング
    7.2.3. アーキテクチャ設計
    7.2.4. 組込みソフトウェアの設計手法
    7.2.5. オブジェクト指向とUML
    7.3. 部品化再利用とコンポーネントウェア
    7.3.1. ソフトウェアの再利用と進化型開発
    7.3.2. ソフトウェア部品とコードクローン
    7.3.3. コンポーネントウェア
    7.4. テスト・検証技術
    7.4.1. 組込みソフトウェアの検証・テストの流れ
    7.4.2. 仕様検証
    7.4.3. 単体・結合テスト
    7.4.4. システムテスト
    7.4.5. 不具合情報の共有
    7.5. 品質の可視化と定量評価
    7.5.1. 品質特性モデルとメトリクス
    7.5.2. 品質メトリクスの利用
    7.6. ソフトウェア開発に関するトピックス
    7.6.1. クリーンルーム手法
    7.6.2. eXtreme Programming
担当: 平山(東芝)







同左
6月17日
レジュメ
配布

無し 担当: 星(ゼンテック・テクノロジー・ジャパン)
第8章 開発ツールと開発環境
  • 8.1. 開発時間を縮めるアプローチ
    8.2. 組込みソフトウェアの開発ツール
    8.3. 統合開発環境IDE
    8.4. ソウトウェア開発の立場から見たハードウェアにあると便利な機能の例
6月24日
レジュメ
配布

無し
担当: 新井(NEC)
第9章 チューニンク(性能解析と最適化)
  • 9.1. こんなに違うプログラム性能
    9.2. チューニングとは?
    9.3. チューニングの対象
    9.4. チューニングのスコープ
    9.5. チューニングの方針
    9.6. チューニングの手順
    9.7. 設計工程とチューニング
    9.8. ハードウエアアーキテクチャに合わせたチューニング
    9.9. プロセッサの概要
    9.10. プロセッサに合わせたチューニング
    9.11. メモリシステムの概要
    9.12. キャッシュに合わせたチューニング
    9.13. メモリに合わせたチューニング
    9.14. チューニングを支援する開発環境
7月1日
レジュメ
配布

無し
担当: 竹山(サイバー創研)
第10章 実際の開発事例
  • 10.1. 現場で考慮しなければならないこと
    10.1.1. 考慮する項目
    10.1.2. ターゲット市場
    10.1.3. 製品の仕様
    10.1.4. 開発コスト
    10.1.5. 目標原価
    10.1.6. 開発スケジュール
    10.1.7. システム設計
    10.1.8. 開発ツールと開発環境
    10.1.9. 品質の確保
    10.1.10. 開発のマネージメント
    10.2. 開発事例:デジタルカメラの開発
    10.2.1 .デジタルカメラのコンセプト
    10.2.2. デジタルカメラボード
    10.2.3. デジタルカメラシステム構成
    10.2.4. デジタルカメラハードウェア
    10.2.5. デジタルカメラソフトウェア
    10.2.6. デジタルカメラソフトウェアシステム
    10.2.7. フラッシュカードのサポート
    10.2.8. プロセッサのアーキテクチャの活用
    10.2.9. 使用するメモリとJPEG処理時間
    10.2.10. JPEGアルゴリズムチューニング
    10.2.11. CPUアーキテクチャの考慮
    10.2.12. メモリアロケーション
    参考資料:デジタルカメラの基礎知識
    参1.マルチメディアテクノロジ
    参2.JPEGとは
7月8日

レジュメ
配布

担当: 枝廣(NEC)
第11章 マルチプロセッサ
11.1. PCと組み込みの違い/プロセッサ要件
11.2. マルチプロセッサの必要性
11.3. マルチプロセッサの事例紹介
11.4. マルチプロセッサの長所と短所
11.5. マルチプロセッサにおける同期、通信
11.6. マルチプロセッサにおけるソフトウェア環境
11.7. 将来のモデル
無し
集中セミナー(受講は希望者:ただし、修了証には受講有無が記載されるので注意)
−実施時間帯は別途連絡−
題材:未定
9月11日〜9月19日に実施予定


課題
 
出題日
先生
課題内容
4/15 高田 身近な組込みシステムにどのような制約があるかを調べてまとめる
(自分で考えても良いが, 調べる方が好ましい).
4/22 高田 こちらを参照(PDF)
5/13 高田 こちらを参照(PDF)
5/20 中島 講義資料に掲載の通り。
5/27 中島 講義資料に掲載の通り。
6/3 講義資料に掲載の通り。
6/10 平山 講義資料に掲載の通り。
6/17 講義資料に掲載の通り。
6/24 新井 講義資料に掲載の通り。
7/1 竹山 講義資料に掲載の通り。



講義に関するその他の情報


本講義の概要

 本講座はSTARC寄附講座であり(*)、電気4年、通信3年、情報3年、及び理工学研究科に設置されている。本講座では、高度情報化社会で重要な役割を果たすマルチメディア信号処理を核とする情報端末システムのハードウェア開発者ばかりか、システム開発者、ソフトウェア開発者を目指す人達のために、最適なシステムソリューションを追求するための方法論を論じ、複雑さに屈しない思考力と洞察力を修得することを目指す。
 「SoC設計技術A」では、チップ上でのシステム構築における高位設計手法、「SoC設計技術B」では、画像圧縮等、より実践的なシステムに密着した実装設計手法に関する基礎知識を修得する。講師は、授業計画に示す各章毎に、当該分野の最先端で活躍されている人を起用している。なお、単位取得者には半導体理工学研究センターより修了証が授与される予定。

*(株)半導体理工学研究センター(Semiconductor Technology Academic Research Center):1995年12月に設立された民間会社で、大手半導体メーカ11社(日立、日電、東芝、松下、富士通、三菱、ソニー、シャープ,サンヨー,ローム,沖)により運営されている。開発部では特に設計関連の専門家が高位設計環境等の開発に取り組む一方、研究推進部では国内の大学等の研究機関から半導体技術に係わる共同研究テーマを毎年公募し有数なテーマを選択して、資金的な援助と共に客員研究員を派遣し、研究強化と若手研究者の育成を進めている。(詳しくは http://www.starc.or.jp を参照)
 
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First Drafted Mar. 23, 2003 / Last Revised Mar. 23, 2003
Hayato YAMANA / yamana@yama.info.waseda.ac.jp