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最新情報 |
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授業日程(火曜4,5,6限) 2001.10〜2002.1 |
以下に授業の進め方の目安を示します。 なお、それぞれの回の内容は多少変わる可能性があります。 また、今後、以下の内容が変更される場合もあります。 なお、実際の授業の進捗状況によって、各回の授業内容が変わることもあ りますが、その場合には、実際の授業を優先させます。
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STARC寄附講座 SoC設計技術B 講義担当表(予定) |
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講義内容 |
講義担当(予定) |
日程 |
時限 |
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1 |
1章 実装設計概論 |
☆三木(日立) |
10月2日 |
6時限 |
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2-1 |
2章 プロッセサアーキテクチャ(1) |
内山(日立) |
10月2日 |
5時限 |
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2-2 |
2章 プロッセサアーキテクチャ(2) |
高橋(富士通) |
10月9日 |
4時限 |
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2-1A |
□Aグループ実習1 |
山崎(慶應) |
10月9日 |
5時限 |
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2-1B |
□Bグループ実習1 |
山崎(慶應) |
10月9日 |
6時限 |
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2-3 |
2章プロッセサアーキテクチャ(3) |
山崎(慶應) |
10月16日 |
4時限 |
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2-2A |
□Bグループ実習2 |
山崎(慶應) |
10月16日 |
5時限 |
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2-2B |
□Aグループ実習2 |
山崎(慶應) |
10月16日 |
6時限 |
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2-4 |
2章プロッセサアーキテクチャ(4) |
内山(日立) |
10月23日 |
4時限 |
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2-3A |
□Aグループ実習3 |
山崎(慶應) |
10月23日 |
5時限 |
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2-3B |
□Bグループ実習3 |
山崎(慶應) |
10月23日 |
6時限 |
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3-1 |
3章オンチップメモリ(1) |
田口(富士通) |
11月6日 |
4時限 |
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2-4A |
□Bグループ実習4 |
山崎(慶應) |
11月6日 |
5時限 |
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2-4B |
□Aグループ実習4 |
山崎(慶應) |
11月6日 |
6時限 |
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3-2 |
3章オンチップメモリ(2) |
●岡島(富士通) |
11月13日 |
4時限 |
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4-1 |
4章I/Oインターフェース |
藤田(日立) |
11月13日 |
5時限 |
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4-A |
□A/Bグループ実習(第一端末室) |
藤田(日立) |
11月13日 |
6時限 |
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5-1 |
5章システム構築技術(1) |
☆三木(日立) |
11月20日 |
4時限 |
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5-2 |
5章システム構築技術(2) |
☆三木(日立) |
11月20日 |
5時限 |
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(前期)SoC設計技術Aの修了書授与式 |
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11月20日 |
6時限 |
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11/27は4限のみ休講 |
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11月27日 |
4時限 |
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5-1A |
□Aグループ実習1 |
佐谷野(産総研) |
11月27日 |
5時限 |
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5-2A |
□Aグループ実習2 |
佐谷野(産総研) |
11月27日 |
6時限 |
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5-3 5-4 |
5章システム構築技術(3)(4) |
佐谷野(産総研) |
12月4日 |
4時限 |
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5-1B |
□Bグループ実習1 |
佐谷野(産総研) |
12月4日 |
5時限 |
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5-2B |
□Bグループ実習2 |
佐谷野(産総研) |
12月4日 |
6時限 |
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5-3 |
□実習(補修)A/Bグループ共通 →補講対象者が0人のため、補講は行われません。 |
佐谷野(産総研) |
12月18日 |
6時限 |
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6-1 |
6章低消費電力化技法(1) |
宇佐美(東芝) |
12月11日 |
4時限 |
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6-2 |
6章低消費電力化技法(2) |
宇佐美(東芝) |
12月11日 |
5時限 |
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6-A |
□A/Bグループ実習(教室) |
宇佐美(東芝) |
12月11日 |
6時限 |
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7-1 |
7章レイアウト設計と動作検証(1) |
山本(沖) |
12月18日 |
4時限 |
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7-2 |
7章レイアウト設計と動作検証(2) |
山本(沖) |
12月18日 |
5時限 |
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7-3 |
7章レイアウト設計と動作検証(3) |
高見沢(NEC) |
1月8日 |
4時限 |
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8-1 |
8章テストと品質保証(1) |
山田(ソニー) |
1月15日 |
4時限 |
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8-2 |
8章テストと品質保証(2) |
吉田(NEC) |
1月15日 |
5時限 |
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9-1 |
9章IPベース設計 |
近藤(ソニー) |
1月22日 |
4時限 |
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課題 締切は、出題日の翌週火曜日正午で、提出先は、55号館N棟6階03A室(柳澤研究室)前のレポートボックス. 表紙に授業名, 担当講師名, 提出日, 所属学科(専攻), 学籍番号, 氏名, 電子メールアドレスを記載し, A4版レポート用紙にて提出すること. 全ての課題が提出されていなければ評価はFとなる。締切を過ぎた場合も必ず提出すること(締切後の提出は減点される) |
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講義日 |
講師名 |
提出期限 |
課題 |
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10/2 |
内山 |
10/9正午 |
レジスタコンフリクトの例を2つ程度作り, ◯ 命令シーケンス ◯ パイプラインの流れ ◯ 制御回路の動き について,図をかきレジスタコンフリクトが起こる際の パイプラインの動作を確認せよ. |
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10/2 |
三木 |
10/9 正午 |
LSI設計フロー(p.6)の1.2.3〜1.2.8の用語を解説せよ.ただし,レイアウト設計は,フロアプラン,配置,配線の3つについてそれぞれ解説せよ. (参考) 1.2.3 論理生成 1.2.4 論理検証 1.2.5 レイアウト前タイミング検証 1.2.6 レイアウト設計 1.2.7 レイアウト後タイミング検証 1.2.8
故障シミュレーション |
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10/9 |
高橋 |
無し |
課題無し |
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10/16 |
山崎 |
無し |
課題無し (しっかりと実習の復習をしておくこと) |
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10/23 |
内山 |
無し |
課題無し (山崎先生の実習では来週までにやっておくべきことが示されているのでしっかりとやっておくこと) |
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11/6 |
田口 |
無し |
課題無し (来週、岡島先生とあわせて3章を範囲とする課題が出題されます) |
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11/13 |
岡島 |
11/20正午 |
「大容量メモリとでは、メモリ・セル形成のためのプロセス工程を必要とするので、高速Logic回路とを単純に混載する時には、コスト・ディメリットが問題となりますが、System-In-Package技術を使うと、異種テクノロジのチップも同一パッケージ内に納めることができるので、比較的低コストで、両者を混載させることもできるようになる可能性があります。
既に、そのような混載が実現していることは、講義中に出て来ましたが、現実には、問題が無いわけではありません。 そこで、System-In-Package技術による大容量メモリ・チップと高速Logicチップの混載の設計上の問題点を検討し、その内容について、講義に出て来た用語を3つ以上使って論じて下さい。」 |
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11/13 |
藤田 |
11/20 正午 |
演習の問題3の回答をレポートにして提出のこと。 |
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11/20 |
三木 |
11/27正午 |
講議の最後に配布したプリントの課題を解いて、レポートにして提出せよ。 |
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12/04 |
佐谷野 |
12/11 正午 |
本日配布したテキスト(5.3,5.4)内にある演習問題A及び演習問題Bを解いて提出せよ。なお、書き込み形式になっているので、必要部分をテキストからA4の用紙にコピーして回答してよい。 |
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12/11 |
宇佐美 |
12/18 正午 |
あなたは、携帯機器に使用されるシステムLSIの実装設計をすることになった。このシステムLSIには、組合せ回路とフリップフロップから成るランダムロジック、および、メモリが搭載される。回路方式として、クロック同期式を用いることとし、CMOSを使用するものとする。 どのような手順で、どのような手法を用いて実装設計を進めていけば、効果的に低消費電力化が実現できるか。授業で紹介した内容を参考に、論述せよ。 |
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12/18 |
山本 |
無し |
課題無し |
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1/8 |
高見沢 |
1/15 正午 |
論理設計者が、レイアウト設計以降のフェーズに配慮せず、回路設計を行ったと想定したとき、 ○レイアウト設計で、どのような問題が起こり得るか ○発生した問題をどのように解決するか について述べよ。 |
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1/15 |
山田 質問を山田先生が直接受けて下さいます。質問がある場合は、次のアドレスへ。 |
1/22 正午 注意:必ず、15日に配布された指定用紙(A4用紙1枚)にまとめて記入し提出すること。(裏面も使用可) →指定用紙をもらっていない場合は、柳澤研究室まで取りに来ること。 提出にあたっては、指定用紙の右上に、提出日、 所属学科(専攻)、学籍番号、氏名、電子メールアドレスを記入すること。 |
1.LSIの製造工程においてテストが必要な理由を200字程度で説明して下さい。 2.あなたが一つのLSIを設計し、その動作や機能を評価するボードを作ってLSIの完成を待っていたと仮定します。いよいよLSIの試作品が出来てきました。以下の質問に答えてください。 1)LSIをボード上に装填する前に確認すべき事を二つあげて下さい。 2)LSIをボード上に装填して動作確認をしている時、ボード上の他のLSIとインタフェース(信号のやりとり)がうまく出来ていない事が判明したとします。この原因として考えられる事を一つ上げて下さい。 3)2)で上げた原因の候補が真の原因であるかどうかを確かめる方法を簡単に記述して下さい。 |
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1/15 |
吉田 |
1/22 正午 |
1. スキャン法とは何かを説明しなさい.
また今後LSIが大規模化した時のスキャン法の課題を考察しなさい. 2. ロジックBISTとは何かを説明しなさい.
またその長所, 短所を説明しなさい. 3. 100ピンのLSIに埋め込まれた150ピンのコアをLSI外部からテスト可能にしたい.
テスト時間の増大が問題とならない場合は, 講義で説明した3つの手法のうちどの手法が適当か理由とともに述べよ. (参考図書) a. ディジタル回路の故障診断(上),
樹下行三, 藤原秀雄共著, 工学図書株式会社 b.
IEEE Design & Test of Computers (雑誌) c.
International Test Conference (ITC) 論文集(毎年秋に米国で開催) d.
Asian Test Symposium (ATS) 論文集(毎年秋にアジアで開催) |
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1/22 |
近藤 |
無し |
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授業に関するその他の情報 |
n
評価
Ø
出席点とレポートにより評価します。各レポートは5段階評価(1〜5)され平均3以上なければ単位取得できません。
Ø
出席点は、各講師の最終担当授業において配布するアンケートの提出によりチェックします。
Ø
レポートの締切は、翌週の火曜日正午で、提出先は、55号館N棟6階03A室(柳澤研究室)前のレポートボックスです。
Ø
全てのレポートが提出されていなければ自動的にFとなります。また期限外の提出は減点されます。
Ø
出欠状況(ここで公開しますので各自確認してください。10月末頃から掲載予定)
Ø
課題の提出状況(ここで公開しますので各自確認してください。10月末頃から掲載予定)
n
授業に関する情報
Ø
教科書について
² 最初の授業でVHDLに関する教科書を配布します。また、各回の授業内容にあわせて資料・教科書等を配布します(無償)。
Ø
実習の班分け(学内からのみ参照可)
Ø
実習の収録ビデオ
² 後から再度、実習内容を確認したい人のために実習ビデオを貸し出しします。
² 貸し出しは、映像情報ラボで行います。
² 10月22日現在で貸し出し可能なビデオは次の通りです。
1. 2章プロセッサアーキテクチャ 実習1(10月9日分):10/15から貸し出し開始
2. 2章プロセッサアーキテクチャ 実習2(10月16日分):10/22から貸し出し開始
3. 2章プロセッサアーキテクチャ 実習3(10月23日分):10/29から貸し出し開始
4. 2章プロセッサアーキテクチャ 実習4(11月6日分):11/12から貸し出し開始
Ø
第六端末室の利用について(2-1,2-2,2-3,2-4,5-1,5-2の実習)
² 第六端末室利用時には、mseのIDとパスワードが必要です。IDを取得していない場合、もしくはパスワードを忘れてしまった場合は理工メディアセンター(59号館4階)ヘルプデスクに行き、IDの発行もしくはパスワードの再発行を受けてください。
Ø
第一端末室の利用について
² 11月13日、20日の第一端末室利用時には、mnのIDとパスワードが必要です。IDを取得していない場合、もしくはパスワードを忘れてしまった場合は理工メディアセンター(59号館4階)ヘルプデスクに行き、IDの発行もしくはパスワードの再発行を受けてください。
Ø
ビデオ撮影について
² 大学内での教育目的の使用、及び、STARC関連11社での社内教育用として、本講座をビデオに撮り教材を作成いたします。
² 10月2日の授業より、講義をビデオ撮影いたします。このため、52−101教室の一番後ろの2列の机をビデオ撮影用に利用します。
² ビデオ撮影では学生の皆さんを映像として記憶することはありませんが、授業中質問した場合に音声が記録されます。
² 音声の記録について同意できない場合は、ビデオ教材作成時に該当部分を消去する措置をとりますので、事前に yamana@mn.waseda.ac.jp (山名早人)まで連絡してください。
² なお、本件については、受講者が正式に決定次第、全員にメールで通知いたします。
n
関連情報
n
参考情報(学外)
n
質問
Ø
本講座に関する質問は、yamana@mn.waseda.ac.jp (山名早人)まで。
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